晶丰电子封装材料（武汉）有限公司怎么样 - 企业百科

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工商信息

法定代表人	Kang Yang	注册资本	620万元人民币
法定代表人	Kang Yang	实缴资本	-
经营状态	存续	成立日期	2007-01-12
统一社会信用代码	91420100796320471B	纳税人识别号	91420100796320471B
注册号	420100400003829	组织机构代码	79632047-1
公司类型	有限责任公司(中外合资)	所属行业	科学研究和技术服务业
核准日期	2007-01-12	登记机关	-
所属地区	湖北省	英文名	-
曾用名	-	参保人数	17
人员规模	-	营业期限	2007-01-12 至无固定期限
企业地址	武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
经营范围	研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。

本页详细列出关于晶丰电子封装材料（武汉）有限公司的工商信息，含公司法定代表人、注册资本、经营状态、成立日期、纳税人识别号、公司类型、所属行业、所属地区、曾用名、参保人数、人员规模、营业期限、企业地址、经营范围等信息。